Pazīmes : bezsvina Lodēšanas Pastas bija pārredzama atlieku un zemu lodēt bumbu likmi, un lieliska mitrināšanas spēju uz PCB.Āzijas Vispārējā Sērijas nr. tīru bezsvina Lodēšanas Pastas tika izstrādāti saskaņā ar KĪN un JIS standartiem, un pilnīgi sakrīt ar RoHS direktīvu.Mūsu pastas sastāvā ir videi draudzīgas plūsmu un zemu oksidācijas sfērisku pulveris, kas bija raksturīgs ilgi nepārtraukti atkārtojamība drukāšanas laiks, augsta drukas izšķirtspējas, izcila solderability, un spožas un gludas solder joint.Īpašu formulējumu, dizainu, nodrošinot lielisku rheology un augsta viskozitāte saglabāšanas spēju pagarināt pat pēc tam, kad atvērtas laikā.Plaša plūduma sakārtošana procesu logā mūsu produkti ir izstrādāti, lai mazinātu pārejas problēmas no alvas-svina, lai bezsvina lodēšanas pastas.Ar gandrīz caurspīdīgu un korozijas atlikums, mūsu pastas gurantees augsta virsmas izolācijas pretestību un piedāvā augstu-circuit pin pārbaude.Specifikācijas : Plūsmas Veids: S800 (Ietver adatas) Tilpums: 10cc Lietošana: Telefonu remonts, DATORU BGA, Elektronikas metināšanas, lodēšanas.Iepakojumā includeds : 2 x S800 10cc Lodēt Paste Plūsma 2 x Adatu

Tagi: kss 210a mehānisms, zelta plūsmas ielīmējiet, silts smd lodēšanu, fpv ārējie, plūsmas plus, bakon, kss 240.a, alvas lodēšanas pastas, bga rebal, kss213c.